台面型二温区小型回流焊接机 适合小批量生产，日产量在一千左右

一、产品简介

本公司生产的kwj系列回流焊机，广泛应用于smt加工行业，作为新一代高效节能型远红外热风回流焊机，综合了单一的热传导、热对流、热辐射等优点。采用直热式远红外加热器，传热效率高，热透性好，热响应速度快，辐射峰值波长为4mm属远红外线，具有很低的颜色选择性。配园弧型反射镜能基本消除“阴影效应”。kwj系列回流焊机有多种型号可供客户选择，也可以按客户的要求度身定做。

                                                                                                        产品特点：

1、             运输网带用“乙”字型不锈钢网，走带平稳不偏带。

2、             运输网带传动用日本东方无级调速电机驱动。

3、             所有温区均采用双显示数字式智能温控器。

4、             发热器用固态继电器控制，稳定、可靠、无噪音。

二温区基本参数:

二、设备安装

1、  机械安装

在确定好设备的摆放位置后，用扳手将设备的四个可调地脚

调高到使四个脚轮离开地面，用卷尺测量设备横梁四个角离地面

的高度一致，使不锈钢传送带平面保持水平。目的是要让锡膏在

熔化后借促表面张力形成外形。

2、  电气安装

kwj-250系列回流焊机均采用220v/50hz的交流供电，接线图如下：

          a                 n     g

           k

三、设备操

三、设备操作

1、  开机

  在设备安装完成并确定无误后，即可执行开机操作。先按下开机开关（star），工作指示灯亮，温控器指示为室温，速度控制器开关拨向运行（run）速度指示为零（speed），调节速度控制旋扭，使速度指示为推荐值，传送带正常运行，按下加热开关等温度控制器的实际温度（pv值）与设定温度值（sv值）相等时，设备的开机过程全部正常完成。整个开机升温过程大约需要15分钟左右，在开机过程中设备的状态指示灯亮。

2、  关机

在确定设备长时间不会使用需要停机时，只要按下关机开关，工作指示灯

灭。但设备的冷却系统还在工作，不要关供电开关，过段时间（时间从0~60分连续可调，出厂设定为30分钟）设备会自动断电，此时设备处于停机状态。

3、  报警

当设备各温区的温度出现不正常（过高或过低）时，工作指示就会亮红灯。

这时要马上停止放板，从每个温区的温度控制器所指示的温度来判定是那个温区

出了问题，然后再查找故障点。

四、带速设定

kwj系列回流焊机的带速显示值，是指每分钟传送带走过的长度（单位：毫米）。设备出厂前带速均已校准，用户可以根据自已的特点调整带速。

  带速=       炉膛长度（mm）

            走过炉膛的时间（min）

注：特殊规格的设备炉膛长度不在此列。

  用户在确定设备的运行速度时，可根据锡浆供应商提供的锡浆受温曲线图中查找，这样可以保证锡浆的回流效果。列如：某种锡浆的受温曲线如下图所示：

根据图示，锡浆回流的整个过程约为4钟。由上面的公式可以算出：

带速=炉膛长度  =800= 250mm /min

             t         4

带速可以调整在300m/min左右，并观察实际焊接效果。

五、绘制受温曲线图

具体的温度曲线一般随所用测试方法，测试点的位置以及sma的加载情况的不同而有所不同，回流焊机温度曲线的测试，一般采用能随sma组件一同进入炉膛内的k型热电偶，热电偶丝直径0.1～0.3mm为宜。在测之前，首先，按照生产量设定传送带的速度，注意带速不能超过回流焊机工艺允许的Zui大速度，即应满足预热升温速率≤3℃/s。以及焊接峰值温度和回流时间。根据要求设定各温区的温度，在确保炉内温度稳定后，进行炉膛温度测量。温度曲线即可逐点描出。用描出的温度曲线与锡浆供应商提供的锡浆受温曲线比较，进一步修正炉膛温度曲线，在基本吻合后就可以测试贴有元器件的pcb板的焊接效果，并作出对炉膛温度曲线Zui后的修正即可。

如下图示：

预热区              保温区              焊接区  冷却区

温区功能描述

预热区:根据所用锡浆的特性以及sma上所使用元器件的不同，温度一般为110℃～130℃。升温速率应≤3℃/s。

保温区:温度一般为140℃～160℃，预热时间视pcb板上组件热容量大的smd、pcb面积，板厚度以及所用锡浆性能而定。

焊接区:其焊接峰值温度视所用锡浆的不同而不同，一般推荐为锡浆的共晶温度再加多20℃～40℃过热。例如：63sn/37 pb锡浆熔点是183℃，Zui高峰值温度一般为210℃～230℃，回流焊接时间为30s～50s，在215℃以上的时间应小于20s，在225℃以上的时间应小于10s。时间过短，对于具有较大热容量的smd器件的焊缝会形成虚焊。

冷却区:降温速率一般为3～10℃/s，冷却至75℃即可。

温区设置

1、 设置温区温度和带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。

2、 对于冷炉，要预热20-30分钟。

3、 受温曲线可以随pcb的复杂程度而作适度的调整，可以用带速（1-5%带速）微调处理，降低带速将提高产品的受温；相反，提高带速将降低产品的受温。

4、 提示：一般贴装有元器件的pcb板经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后重新放入回流系统进行焊接，一般不会对pcb及元器件造成不良的影响。

5、 温度设置一般从低到高，若受温幅度超过回流温度过大，则应相应提高带速或降低设置温度来调整。

附参考设置：

大约通过全回流过程3-5分钟，温度设置仅供参考，因为不同的pcb板对热的传递速率和对吸热量不同而要求回流焊给予的受热时间和热量也不同。对于双层板及多层板和面积与焊盘较多的pcb的设置温度相对高一些，而对单面板或纸胶板或面积不同，焊盘不多的pcb板设置温度相应低一些。另与单位时间内放板量也有一定的联系。但在正常的生产中，回流焊机对一般的pcb板的变化有自身的调节系统，回流焊按培训时的推荐温度可正常生产，除非pcb的吸热量变化特别大时，才作相适应的调节。

双面焊接

用热风回流焊机可以完成双面表面元器件的焊接。双面焊接的设计指pcb两面都有表面贴装元器件要求焊接，双面焊接包括双面焊锡和单面焊锡与另一面烘胶两种方式，对于单面焊锡与另一面烘胶方式比较容易，即先单面焊接一样完成一面的焊锡，再在较低温下完成另一面的贴片胶干燥，完成双面的smt工艺之后，接着进行下一步的插件或上锡工艺。

双面焊锡一般按如下处理：

1．按正常工艺完成a面的表面贴装元件的回流焊接。

2．倒放pcb，重复正常工序安装上元件，采用顶部加热策略使b面进行回流焊接，而倒置的a面此时由于顶面加热策略同a面已经回流焊接，锡浆中化合物已挥发，锡的熔点燃（260）比锡浆熔点183高，从而保证a面的元件不至脱落。

双面焊接时焊接双面的温度设置不同，a面按正常焊接设置，而b面焊接按顶面焊接策略，顶上温区温度调协相对高一些，底面温区设置低些。

基本故障处理

本产品的类型是回流焊接机，品牌是KWJ，Zui大有效尺寸是宽度250MM（mm），型号是KWJ250